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2017財年公司業績創新高。受下游存儲器、車用半導體、面板企業投資方向調整影響，公司存儲器、非存儲器業務均出現增長，公司2017財年業績創下自2006年以來的歷史新高，其中營業收入大幅增長到19.50億美元，同比增長39.70%，進一步縮小了與泰瑞達之間的營收差距；（立鼎產業研究網）公司接收訂單共計23.32億美元，同比增加50.50%。公司常年呈現出強勁的盈利能力。憑借著行業的技術壁壘以及在SoC測試臺、分選機上的壟斷地位，公司將毛利率基本維持在50%以上的水平。報告期間，公司實現毛利率51.44%，而且受益于公司經營效率的提升，2017財年營業凈利潤達到1.70億美元，同比增長27.5%。公司司于1971年進入半導體市場，僅用時5年，便于1976年開發出世界首臺DRAM測試設備T31031，在全球市場獲得巨大的成功。隨著1980年T-3331推向市場，公司形成一套測試速度完備的存儲器測試機系列產品。多年的技術沉淀使得公司具備驚人的研發能力。上世紀90年代，公司在新存儲器問世2-3年內便可迅速推出相應種類的測試設備。而在2000年后，公司已經可以在當年內就開發出相應的測試臺。目前，公司在存儲器測試設備市場擁有50%以上的市場份額。2003年公司另辟蹊徑地推出了全球第一款基于開放式架構的T2000測試系統，該系統以單體測試模塊為基礎，通過配置不同的測試模塊使得用戶具有測試不同功能芯片的能力。T2000擁有豐富多樣、功能強大的測試模塊，除了對SoC進行測試外，還可以實現數字測試、電源測試、模擬測試、功率器件測試等功能。用戶可以根據特定的測試需求來組合不同的測試模塊，實現更加復雜的測試方案，因此產品一經上市便受到了廣泛的關注。而在推出業界第一款基于開放式架構測試臺、收購測試設備先進廠商惠瑞捷之后，愛德萬強勢進軍SoC市場。他們是繼泰瑞達、惠瑞捷之后第三個進入SoC市場的參與者。愛德萬并購惠瑞捷后實現強強結合，使得公司在SoC測試設備領域的市場份額實現了巨大的提升。V93000平臺是惠瑞捷于1999年推出的針對SoC產品的測試系統，是當時行業內最為暢銷的SoC測試系統之一。愛德萬于2011年完成收購惠瑞捷后，結合自身技術積累在原平臺的基礎上推出了V93000SmartScale測試臺，它提供了從入門級的消費類芯片到最復雜的高度集成SoC芯片測試所需要的全套功能，實現了低成本與高性能的完美結合。SCREEN（迪恩士）DAINIPPONSCREEN是日本半導體設備和LCD生產設備廠。公司設備制造包括半導體、LCD、印刷電路板制程設備，客戶遍及日本、韓國和臺灣。另外還提供圖像處理設備，如CTP版（打印輸出設備）、數字印刷、印刷制版設備及其他字體及維修保養服務。2015年1月，公司更名為SCREENHoldingsCo.,Ltd。迪恩仕總部位于日本。從印前、印刷及相關設備到電子產業，迪恩士已在各個領域擴大了其業務范圍。在發展思路的公司的原則指導下，以核心圖像處理技術為杠桿，不斷努力開創著新的業務和產品。迪恩仕現在正在發展和生產印刷領域及世界領先的高科技領域的印刷技術數字化設備，如電子領域的半導體制造設備，FPDs(平板顯示器)和印刷電路板。迪恩仕科技提供各領域之半導體晶圓設備，包含洗凈、蝕刻、顯影涂布等制程用途，其中洗凈設備于半導體業界具有極高之市占率，同時隨著半導體制程技術進步不斷推陳出新設備產品。據國泰君安的統計，在主要的三種清洗設備市場中，迪恩士都是當之無愧的龍頭。在單晶圓清洗設備市場，迪恩士市場占有率高達54.9%；自動清洗臺由于技術門檻相對較低，市場參與者較多，但是迪恩士市場占有率仍達到了50%以上；而在洗刷機市場迪恩士也有著60%-70%的市場占有率，可以說迪恩士是清洗設備市場中當之無愧的龍頭。KOKUSAIELECTRIC（日立國際電氣）KOKUSAIELECTRIC的前身是日立國際電氣，日立國際電氣是2000年10月由3家公司合并而成：國際電氣，從事無線通信設備與半導體制作，1949年設立；日立電子：從事無線通信設備與映像設備制作，1948年設立；八木天線(YagiAntenna)，由發明八木天線的八木秀次博士于1952年成立，擁有天線專利。公司合并后以原本的國際電氣為主，改名日立國際電氣，其他各廠與海內外分公司，則逐一改組為日立國際電氣相關分公司。其本業是廣電設備，但近年盈利重心集中到了半導體制造設備上，其在氧化膜生成用晶圓熱處理設備市場中領先，也是PECVD的小廠家。在2017年，美國私募股權巨頭KKR集團1宣布對其收購。按照計劃，KKR將分拆日立國際電氣的芯片制造設備部門，保留完整持股，之后再把剩余業務的40%賣給日立制作所以及投資基金JapanIndustrialPartnersInc；剩余業務包括通訊及影像設備部門。那就意味著以半導體制造設備為核心的薄膜制程解決方案（Thin-FilmProcessSolutions）事業，將為KKR持有；涵蓋影音安全、IoT無線通訊設備等方面業務的影音與通訊解決方案（VideoandCommunicationSolutions），由KKR、日立制作所和私募基金JIP（JapanIndustrialPartners）以60-20-20股份比率分別持有。HitachiHigh-Tech（日立先端科技）日立全球先端科技為全球半導體設備大廠。主要產品包括半導體設備、電子顯微鏡、液晶面板相關設備，FPD設備包括包括Array、Cell、Module、彩色濾光片之制程設備，包含玻璃基板表面檢查設備、曝光機、濕制程設備..等及醫療分析設備。官網顯示，HitachiHigh-Tech為半導體領域提供過程設備，計量和檢測設備，其核心產品包括我們全球最暢銷的CD測量SEM和等離子蝕刻系統，可實現高精度超細加工。2016年，該公司營收年增率僅次于ScreenSemiconductor。營收年增率為24.3%，營收為9.80億美元。Daifuku（大福集團）資料顯示，大福集團創于1937年，最早生產氣錘、鍛壓加工機，隨著日本經濟的復興與發展，開始涉足物料運輸及管理物流。到上世紀50年代中期，大福進入物流設備制造領域,生產制造自動生產線等。從60年代起開始生產立體自動倉庫和自動化無人搬送車。1961年，隨著大福股票上市,公司由此步入了快速發展的時代。發展至今，大福主要業務有六項：包括制造業及流通產業，半導體及液晶制造業，汽車制造業，機場專用系統，洗車機及相關產品，電子產品。公司始終致力于物料搬運技術與設備的研究、開發，將倉儲、搬運、分揀和管理等多種技術綜合為最佳、最理想的物料搬運系統，提供給了全世界各行各業的廣大用戶。大福的潔凈室存儲、搬運系統被廣泛應用于半導體、液晶等平板顯示器制造行業。公司運用高端技術實現潔凈室內的無塵搬運、降低了搬運過程中產生的振動。近年來，公司利用氮氣凈化、空氣懸浮傳送等獨有的搬運技術，滿足半導體的細微化及液晶顯示器的精細化加工要求，為高新數字產品生產的物流合理化做出了巨大貢獻。大福為半導體企業提供各種系統解決方案，為半導體生產線提供高度可靠的存儲、輸送系統，確保每年365天每天24小時連續運轉，為半導體微細加工的進一步發展提供氮氣凈化存儲系統，并提供最大限度地提高生產設備運轉率的物流系統等。面向半導體領域，大福（集團）公司為企業提供各種系統解決方案。例如：為半導體生產線提供高度可靠的存儲、輸送系統，確保365天24小時連續運轉；為半導體微細加工的進一步發展提供氮氣凈化存儲系統；還提供最大限度地提高生產設備運轉率的物流系統等。面向液晶領域，隨著液晶顯示屏的大型化以及平板電腦、智能手機等終端電子設備需求的不斷增加，半導體、液晶企業為適應市場需求、滿足高畫質要求，不斷地提高工廠的生產力，強化高精細加工。針對上述需求，大福（集團）公司依托先進的自動化物料搬運系統（AMHS）為液晶行業高端工廠的生產加工提供強有力的支持。佳能根據麥姆斯咨詢的報道，佳能成立于1937年，原名為精機光學工業株式會社（PrecisionOpticalIndustry,Co.,Ltd），1947年更名為佳能照相機株式會社（CanonCameraCo.Inc.），1969年更名為佳能公司（CanonInc.）。依托佳能在相機鏡頭設計和制造的精密光學技術，最初面向市場的是35mm焦平面快門相機。如今，佳能現已成長為在全球擁有376家分公司、超過197000名員工的大型企業。1984年，佳能推出首款步進式光刻機（stepper），并不斷利用佳能專有技術來更新和改進我們的光刻平臺。在超越摩爾領域，佳能已經開發了新的光刻設備和功能，適用于透明晶圓、不同尺寸的晶圓、翹曲（warped）晶圓的處理和晶圓背面的紅外線對準。2011年，佳能推出第一款用于后道的步進式光刻機FPA-5510iV，宣告進入先進封裝領域的光刻市場。I線步進式光刻機FPA-5510iV在生產率方面非常具有優勢，已被倒裝芯片封裝工藝廣泛采用。2016年，佳能推出更高分辨率和高套刻精度步進式光刻機FPA-5520iV，能滿足扇出型晶圓級封裝（FOWLP）工藝的嚴格要求，FPA-5520iV目前已投入FOWLP量產、下一代精細重布線層（fine-RDL）和FOWLP研發。最近，佳能還開發了新款原子擴散鍵合設備，該設備將佳能的子公司CanonANELVA的薄膜沉積和超高真空技術集成到同一系統，能夠在室溫和低壓的條件下實現任何鏡面拋光表面的永久鍵合。這是一種非常通用的技術，幾乎可以完成任何兩種不同材料的鍵合。據介紹，佳能的FEOL（生產線前道工序）產品陣容強大，包括深紫外光（DUV）掃描式光刻機FPA-6300ES6a和I線步進式光刻機FPA-5550iZ2，得益于其高生產率和低成本的優勢而受到存儲器制造廠商的青睞。我們最新的光刻系統FPA-1200NZ2C是一套利用納米壓印光刻技術提供超精細圖案化和整體工藝成本低的創新設備。佳能還專為超越摩爾應用開發設計了一系列系統，包括可用于4寸、6寸和8寸晶圓加工的步進式光刻機FPA-3030EX6和FPA-3030i5+，用于高端圖像傳感器制造的I線步進式光刻機FPA-5510iX和寬場DUV掃描式光刻機FPA-6300ESW，用于先進封裝領域的步進式光刻機FPA-5520iV。按照佳能的說法，他們的關鍵優勢之一是產品覆蓋半導體前道市場和半導體后道市場，產品組合廣泛。為了滿足組合市場的需求，佳能在全球布局了強大的服務網絡，為終端客戶提供快速和高質量的支持。另一優勢是佳能在前道技術開發過程中積累了寶貴的經驗，在開發后道產品時可借鑒早期平臺研發的經驗，并利用經過驗證的專有光學制造技術，不斷改進光刻系統的性能。佳能將前期積累的專業技術運用到設計和制造中，從而為超越摩爾應用提供穩定的成像性能、高可靠性、高生產率和最低的最終成本。佳能方面指出，財務實力和工程組織確保佳能參與半導體市場的各個領域。佳能具備不斷升級和開發新功能的技術專長和資源，為不同市場提供滿足具體要求的光刻系統。Lasertec在經歷了二十多年的研發之后，芯片制造商在一項能夠大幅度提升硅片上晶體管密度的技術上壓下了重注，那就是EUV光刻。他們能夠取得成功，日本東京郊區的一家名為Lasertec小公司功不可沒。Lasertec是世界上為數不多的做光罩缺陷檢驗的公司。我們知道，在芯片生產過程中，光罩必須是完美的，如果出現任何差錯，即使是微小的差錯，最終都會導致芯片無法使用，而Lasertec就是為光罩質量保駕護航的。過去幾十年，在摩爾定律的推動下，芯片制程已經推進到了7nm，這就使得傳統的DUV光刻無法再繼續按照這個規律演進，產業界經過多年的探索，就將目光投向了EUV。但作為一項難道極大的技術，產業鏈在各個環節上面臨挑戰。而Lasertec就是為了突破這些困難而生的。據彭博社報道，在2017年，總部位于日本橫濱的Lasertec解決了EUV光刻的最后一大難題。他們制造出了能夠檢測EUV光罩基板內部缺陷的機器，并成為這個行業的壟斷者，這也幫助他們的股票在過去兩年內暴漲三倍。Lasertec總裁OsamuOkabayashi告訴記者，Lasertec已經收到了40億日元(3600萬美元)的EUV光罩母版檢測機器訂單。他指出，該公司可能會在今年夏天看到額外的銷售額，這主要取決于三星電子公司和TSMC大規模生產的速度。周二，Lasertec在東京收盤上漲5.2%，這也是自本月初以來的最大漲幅。我們花了六年時間開發這種設備，Okabayashi在接受采訪時說。此時它已成為行業標準，其他人很難進入這個領域。EUV掩模由大約80個交替放置的硅和鉬(molybdenum)層組成，售價可以高達100,000美元的價格。目前全球只有HoyaCorp.和AGCInc.兩家公司(均在日本)制造光罩母版(blank)。Lasertec的機器可以在早期幫助發現問題，這對于提高技術成本具有競爭力至關重要。對于EUV，光罩必須是完美的，Okabayashi強調。EUV光刻是如此復雜和昂貴，這就導致到目前為止，只有三星和臺積電表示他們將使用它轉向7納米芯片制造。英特爾公司則推遲了其推出，GlobalfoundriesInc.則完全放棄了先進制程工藝的研發。三星表示，此舉可讓芯片面積有效率提高40%，性能提升20%，功耗降低一半。Apple的7納米處理器由臺積電制造，專門用于機器學習應用。在過去的幾個月里，高通公司和華為技術公司各自推出了一款7納米芯片，為5G設備賦能。以前，芯片需求完全取決于個人電腦的產品周期，Okabayashi說。但隨后出現了智能手機，很快我們就可以將AI，IOT和5G添加到推動半導體需求的應用列表中去。新訂單的影響需要一段時間才能顯示收益，因為EUV光罩基板測試人員需要大約兩年時間才能建立。Lasertec預測截至6月30日的銷售額將增長32%至280億日元，而營業收入將增長14%。根據分析師的估計，下一財年的收入可能會增長約50%，利潤可能會翻倍。其實除了設備以外，日本在半導體材料方面的實力也是領先全球的。從筆者的角度來看，我們應該跳出固有的集成電路實力評價思維，重新評估一下日本的半導體實力。本文來自半導體行業觀察，本文作為轉載分享。

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